Datasheets

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  1. Package Intersil W3x4.12A
    3x4 Array 12 Kugeln mit 0,40 Pitch Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP) (BSC)
  2. Package Intersil W3x4.12
    3x4 Array 12 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)