Datasheets - Kunststoffverpackungen Intersil
Unterabschnitt: "Kunststoffverpackungen"
Hersteller: "Intersil"
Serie
BGA CSP DFN LQFP MODULE MQFP MSOP ODFN PDIP PLCC PQFP QFN QSOP SC70 SCQFN SOIC SOT SSOP TQFN TQFP TSOT TSSOP uTDFN uTQFN WFQFN WLCSP X2DFN X2QFNSuchergebnisse: 28 Ausgabe: 1-20
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16 Blei Ultra Thin Quad Flat Kunststoffpaket ohne Blei (UTQFN COL)- 8 LEAD ULTRA THIN DUAL FLAT KEIN LEAD PLASTIC PAKET 0,5 mm DICK (UTDFN)
- Extrem dünne flache Kunststoffverpackung ohne Blei
- Extrem dünne flache Kunststoffverpackung ohne Blei
- 8x9 Array 72 Balls Wafer Level Chip Scale Package
68 LEAD QUAD FLAT NO-LEAD KUNSTSTOFFPAKET (PUNCH QFN MIT WETTABLE FLANK)- HTSSOP-Kühlkörper-TSSOP-Paketfamilie
- Dünnes kleines Umriss-Transistor-Kunststoffpaket
80 Bleidünnes Kunststoff-Quad-Flatpack-Paket (TQFP)
28 Bleidünnes Quad-Flat-Kunststoffpaket ohne Blei
16 Kleine Umrissplastikverpackung aus Blei- 3 LEAD SMALL OUTLINE TRANSISTOR PLASTIC PACKAGE (SOT23-3)
28 Blei-Breitkörper-Kunststoffpaket mit kleinem Umriss- 48 Blei Step Cut Quad Flat Kunststoffpaket ohne Blei (SCQFN)
5-adriges kleines Umriss-Transistor-Kunststoffpaket- QSOP 0.150 Narrow Body Package
- 78 Blei Quad Flat No-Blei Kunststoffpaket (QFN)
- 208 Bleikunststoff Quad Flatpack Package mit freiliegendem Pad (PQFP-EP)
84 Blei-Kunststoff-Chipträgerpaket
24 Blei schmales Dual-In-Line-Kunststoffpaket
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