Datasheet STMicroelectronics ISM330DHCXTR — Datenblatt
| Hersteller | STMicroelectronics |
| Serie | ISM330DHCX |
| Artikelnummer | ISM330DHCXTR |
iNEMO-Trägheitsmodul mit maschinellem Lernkern, Finite-State-Maschine mit digitalem Ausgang für industrielle Anwendungen.
Datenblätter
iNEMO inertial module with Machine Learning Core
Preise
Detaillierte Beschreibung
Der ISM330DHCX ist ein System-in-Package mit einem leistungsstarken digitalen 3D-Beschleunigungsmesser und einem digitalen 3D-Gyroskop, die auf Industrie 4.0-Anwendungen zugeschnitten sind.
Die MEMS-Sensormodule von ST nutzen die robusten und ausgereiften Herstellungsverfahren, die bereits für die Herstellung von mikrobearbeiteten Beschleunigungsmessern und Gyroskopen verwendet werden.
Die verschiedenen Sensorelemente werden unter Verwendung spezieller Mikrobearbeitungsverfahren hergestellt, während die IC-Schnittstellen unter Verwendung der CMOS-Technologie entwickelt werden, die den Entwurf einer dedizierten Schaltung ermöglicht, die so angepasst wird, dass sie besser zu den Eigenschaften des Sensorelements passt.
Beim ISM330DHCX sind die Sensorelemente des Beschleunigungsmessers und des Gyroskops auf demselben Siliziumchip implementiert, wodurch eine überlegene Stabilität und Robustheit garantiert wird.
Der ISM330DHCX verfügt über einen vollständigen Beschleunigungsbereich von ± 2 / ± 4 / ± 8 / ± 16 g und einen weiten Winkelgeschwindigkeitsbereich von ± 125 / ± 250 / ± 500 / ± 1000 / ± 2000 / ± 4000 dps, der dies ermöglicht Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungen.
Alle Designaspekte und die Kalibrierung des ISM330DHCX wurden optimiert, um überlegene Genauigkeit, Stabilität, extrem geringes Rauschen und vollständige Datensynchronisation zu erreichen.
Ein unübertroffener Satz eingebetteter Funktionen (Machine Learning Core, programmierbares FSM, FIFO, Sensor Hub, Ereignisdecodierung und Interrupts) ermöglicht die Implementierung intelligenter und komplexer Sensorknoten, die eine hohe Leistung bei sehr geringem Stromverbrauch bieten.
Der ISM330DHCX ist in einem 14-poligen LGA-Gehäuse (Plastic Land Grid Array) erhältlich.
Status
| Lifecycle Status | Active (Recommended for new designs) |
Verpackung
| Package | VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 |
Andere Optionen
Modellreihe
- ISM330DHCXTR
Herstellerklassifikation
- MEMS and Sensors > iNEMO-Inertial Modules