Datasheet Microchip ATA6617C — Datenblatt
Hersteller | Microchip |
Serie | ATA6617C |
Das Multi-Chip-LIN-System-in-Package (SiP) wurde für LIN-Busknotenanwendungen entwickelt und unterstützt hochintegrierte Lösungen für fahrzeuginterne LIN-Netzwerke
Datenblätter
ATA6616C/ATA6617C - Complete Datasheet
PDF, 8.5 Mb, Datei veröffentlicht: Jan 1, 2015
Auszug aus dem Dokument
Preise
Status
ATA6617C-P3QW-1 | |
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Lifecycle Status | Production (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist) |
Verpackung
ATA6617C-P3QW-1 | |
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N | 1 |
Package | VQFN |
Pins | 38 |
Parameter
Parameters / Models | ATA6617C-P3QW-1 |
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Description | LIN System-in-Package (SiP) Solution |
LIN Specification Supported | 1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2 |
Max. Baud Rate, KBaud | 20 |
Vcc Range, V | 5 - 27 |
Vreg Output Current, mA | 85 |
Vreg Output Voltage, V | 5.0 |
Öko-Plan
ATA6617C-P3QW-1 | |
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RoHS | Compliant |
Andere Optionen
Modellreihe
Serie: ATA6617C (1)
Herstellerklassifikation
- Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution