Datasheet Microchip ATA6613C-PLQW-1 — Datenblatt

HerstellerMicrochip
SerieATA6613C
ArtikelnummerATA6613C-PLQW-1

Das Multi-Chip-LIN-System-in-Package (SiP) wurde für LIN-Busknotenanwendungen entwickelt und unterstützt hochintegrierte Lösungen für fahrzeuginterne LIN-Netzwerke

Datenblätter

ATA6612C/ATA6613C - Complete Datasheet
PDF, 9.8 Mb, Datei veröffentlicht: Nov 1, 2014
Auszug aus dem Dokument

Preise

Status

Lifecycle StatusProduction (Appropriate for new designs but newer alternatives may exist)

Verpackung

PackageVQFN
Pins48

Parameter

DescriptionLIN System-in-Package (SiP) Solution
LIN Specification Supported1.3, 2.0, 2.1, 2.2, SAE J2602-2
Max. Baud Rate20 KBaud
Vcc Range5 - 27 V
Vreg Output Current85 mA
Vreg Output Voltage5.0 V

Öko-Plan

RoHSCompliant

Andere Optionen

ATA6612C

Modellreihe

Serie: ATA6613C (1)
  • ATA6613C-PLQW-1

Herstellerklassifikation

  • Interface and Connectivity > LIN > LIN System-in-Package Solution

Andere Namen:

ATA6613CPLQW1, ATA6613C PLQW 1