Package Intersil W6x8.48 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW6x8.48
Package Intersil W6x8.48

48 WLCSP (Ball Wafer Level Chip Scale Package) mit einem Abstand von 0,4 mm

Parameter

FamilyWLCSP-TKCURDL
Pin Count48
Length3.36 mm
Width2.55 mm
Thickness0.50 mm
Height max0.55 mm
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW6X8.48

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages