Package Intersil W7x8.56 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW7x8.56
Package Intersil W7x8.56

56 BALL WAFER LEVEL CHIP SCALE PAKET (WLCSP 0,4 mm Abstand)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 116 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count56
Length3.21 mm
Width3.11 mm
Thickness0.01 mm
Height max0.02 mm
Weight0.008348976 g
Pitch0.02 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW7X8.56

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages