Package Intersil W6x6.36 — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW6x6.36
Package Intersil W6x6.36

6x6 Array 36 Ball Wafer Level Chip Scale Package

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 52 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

FamilyWLCSP-BP
Pin Count36
Length2.53 mm
Width2.53 mm
Thickness0.31 mm
Height max0.55 mm
Weight0.00673 g
Pitch0.40 mm
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW6X6.36

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages