Package Intersil W4x4.16B — Datenblatt

HerstellerIntersil
SerieWLCSP
ArtikelnummerW4x4.16B
Package Intersil W4x4.16B

4x4 Array 16 Ball Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

Package Outline Drawing (POD)

PDF, 50 Kb
Auszug aus dem Dokument

Parameter

Pin Count16
Length1.66 mm
Width1.66 mm
Weight0.0034 g
Lead Free Peak Temperature260 °C
Package IndexW4X4.16B

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Plastic Packages