Datasheet Texas Instruments PTH08T230WAS — Datenblatt

HerstellerTexas Instruments
SeriePTH08T230W
ArtikelnummerPTH08T230WAS

6-A, 4,5 V bis 14 V Eingang, nicht isoliert, einstellbares Leistungsmodul mit breitem Ausgang und TurboTrans 10-Oberflächen-Montagemodul -40 bis 85

Datenblätter

6-A 4.5V-14V Input Non-Isolated Wide Output Adjustable Power Module w/TurboTrans datasheet
PDF, 1.3 Mb, Revision: L, Datei veröffentlicht: Aug 15, 2011
Auszug aus dem Dokument

Preise

Status

Lifecycle StatusActive (Recommended for new designs)
Manufacture's Sample AvailabilityYes

Verpackung

Pin10
Package TypeECM
Industry STD TermSurface Mount Module
JEDEC CodeR-PDSS-B
Package QTY36
CarrierTIW TRAY
Width (mm)15.75
Length (mm)18.92
Thickness (mm)7.5
Pitch (mm)2.54
Max Height (mm).341
Mechanical DataHerunterladen

Parameter

Iout(Max)6 A
Operating Temperature Range-40 to 85 C
Package Size: mm2:W x L10Surface Mount Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Surface Mount Module),10Through-Hole Module: 334 mm2: 16.76 x 19.94(Through-Hole Module) PKG
Package TypeOpen-Frame
Regulated Outputs1
Special FeaturesTurboTrans
Vin(Max)14 V
Vin(Min)4.5 V
Vout(Max)5.5 V
Vout(Min)0.7 V

Öko-Plan

RoHSNot Compliant

Anwendungshinweise

  • C6474 (x4) Power Using Modules
    PDF, 131 Kb, Datei veröffentlicht: Oct 1, 2008
  • Power management for processor core voltage requirements
    PDF, 186 Kb, Datei veröffentlicht: Dec 14, 2006
  • Power Two Xilinx(TM) LX240 Virtex-6(TM) Devices
    PDF, 63 Kb, Datei veröffentlicht: Apr 20, 2010
    This reference design is intended to help designers wishing to use two of the new Virtex-6™ LX240 FPGA along with DDR memory and other optional circuitry in their designs. It provides nine rails of lower voltage with an input of 12 volts. The use of PTH T2 modules provides a high-performance solution for good transient response and tight regulation while conserving valuable board space.
  • High-Temperatures Soldering Requirements for Plug-in Power, Surface-Mount Pdts (Rev. A)
    PDF, 112 Kb, Revision: A, Datei veröffentlicht: Aug 13, 2009

Modellreihe

Herstellerklassifikation

  • Semiconductors > Power Management > Power Modules > Non-Isolated Module > Step-Down (Buck) Module